HomeOS — Thiết kế mạch in theo yêu cầu
GIA CÔNG MẠCH ĐIỆN TỬ

Gia công mạch điện tử
PCB/PCBA

Dịch vụ sản xuất mạch in PCB và lắp ráp PCBA trọn gói — từ thiết kế, chế tạo prototype đến sản xuất hàng loạt với chất lượng kiểm soát chặt chẽ theo tiêu chuẩn IPC.

PCB 1–16 lớp SMT & DIP AOI & ICT ISO 9001
Tư vấn & Báo giá 0948 378 786
QUY TRÌNH 8 BƯỚC

Quy trình gia công PCB/PCBA

Quy trình khép kín từ tiếp nhận thiết kế đến giao hàng thành phẩm — kiểm soát chất lượng tại mỗi công đoạn theo tiêu chuẩn IPC-A-610.

01

Tiếp nhận & Báo giá

  • Tiếp nhận file Gerber / ODB++
  • BOM (Bill of Materials)
  • Yêu cầu kỹ thuật đặc biệt
  • Báo giá trong 24h
1 ngày làm việc
02

Review DFM/DFA

  • Design for Manufacturing
  • Design for Assembly
  • Kiểm tra tính khả thi sản xuất
  • Đề xuất tối ưu thiết kế
1–2 ngày
03

Sản xuất PCB

  • In phim & phơi sáng UV
  • Ăn mòn đồng & khoan CNC
  • Mạ điện & xử lý bề mặt
  • In solder mask & silkscreen
3–7 ngày
04

Mua linh kiện

  • Sourcing từ Mouser, DigiKey, LCSC
  • Kiểm tra chất lượng đầu vào
  • Đối chiếu BOM chính xác
  • Thay thế linh kiện tương đương
3–10 ngày
05

In kem hàn & Gắn SMT

  • In kem hàn bằng stencil
  • Kiểm tra SPI (Solder Paste)
  • Pick & Place tốc độ cao
  • Hàn Reflow (lên đến 260°C)
1–2 ngày
06

Hàn DIP & Thủ công

  • Hàn sóng (Wave Soldering)
  • Hàn chọn lọc (Selective)
  • Hàn tay linh kiện đặc biệt
  • Gắn connector, heatsink, cáp
1–3 ngày
07

Kiểm tra chất lượng

  • AOI — Kiểm tra quang học 3D
  • ICT — In-Circuit Testing
  • FCT — Functional Test
  • Burn-in test & Aging test
1–2 ngày
08

Đóng gói & Giao hàng

  • Đóng gói chống tĩnh điện ESD
  • Nạp firmware (nếu yêu cầu)
  • Xuất report kiểm tra
  • Giao hàng toàn quốc & xuất khẩu
HOÀN TẤT
Tổng thời gian
Tùy quy mô & độ phức tạp
3–5
ngày (Prototype)
10–15
ngày (Lô nhỏ)
15–25
ngày (Hàng loạt)
Tiêu chuẩn IPC-A-610 Class 2/3

Năng lực sản xuất PCB

Số lớp PCB 1 — 16 lớp

Single-sided, double-sided, multilayer, HDI

Vật liệu FR-4, Aluminium, Rogers

FR-4 Tg170, nhôm tản nhiệt, high-frequency Rogers

Độ dày đồng 0.5oz — 6oz

Tùy chọn theo yêu cầu dòng điện và tản nhiệt

Kích thước tối thiểu Track/Gap 3/3mil

Via tối thiểu 0.15mm, BGA pitch 0.4mm

Xử lý bề mặt HASL, ENIG, OSP

Lead-free HASL, Immersion Gold, Immersion Tin

Năng lực lắp ráp PCBA

Hàn SMT Linh kiện 01005+

Pick & place tốc độ cao, hàn reflow, BGA reball

Hàn DIP Wave & Selective

Hàn sóng tự động, hàn chọn lọc, hàn tay chính xác

Kiểm tra AOI 3D AOI

Kiểm tra quang học tự động, phát hiện lỗi hàn, lệch linh kiện

Kiểm tra ICT Flying probe & Bed-of-nails

Test điện, đo giá trị linh kiện, kiểm tra ngắn mạch/hở mạch

Functional test Tuỳ chỉnh theo sản phẩm

Nạp firmware, kiểm tra chức năng, burn-in test

Gửi file Gerber để nhận báo giá

Gửi file thiết kế (Gerber, BOM, CPL) qua form liên hệ. Đội ngũ HomeOS sẽ review và báo giá chi tiết trong 24h.

Yêu cầu báo giá ngay

Dịch vụ liên quan

Thiết kế bo mạch

R&D bo mạch từ ý tưởng đến sản phẩm hoàn chỉnh.

Lập trình nhúng

Firmware, driver, RTOS cho MCU, FPGA, SoC.

Sản phẩm phần cứng

Gateway IoT, Sensor Node, Bộ giám sát điện.