Gia công mạch điện tử PCB/PCBA — Sản xuất từ prototype đến hàng loạt

Giai đoạn A

Ý tưởng & giải pháp

Bước 01–02

01

Tiếp nhận ý tưởng & yêu cầu kỹ thuật

Khách hàng mô tả ý tưởng bằng lời, ảnh, máy mẫu hoặc bản phác. Kỹ sư HomeOS cùng trợ lý AI viết lại thành yêu cầu kỹ thuật rõ ràng, đo đếm được.

Làm rõ chức năng, môi trường lắp đặt, nguồn cấp, kích thước, ngân sách
Chuyển ý tưởng thành chỉ tiêu kỹ thuật cụ thể (dải đo, thời gian đáp ứng, thời lượng pin…)
Chia dự án thành các phần gia công: bo mạch, vỏ, firmware

Kết quả bàn giao: Tài liệu yêu cầu kỹ thuật Phạm vi công việc & dự toán sơ bộ

1–2 ngày

Màn “Ý tưởng & giải pháp”: ý tưởng bút thử điện không tiếp xúc được AI viết thành yêu cầu kỹ thuật — phát hiện AC 50–1000 V, khoảng cách ≤ 20 mm, pin Li-Po sạc USB.

Bàn thiết kế 3D của dự án: mỗi ô là một hạng mục — bo mạch, ngoại quan & kiểm tra, vỏ & chi tiết 3D, lắp ghép, gia công CNC, vật tư & báo giá.

02

Giải pháp kỹ thuật & kế hoạch dự án

Từ yêu cầu đã chốt, HomeOS đề xuất kiến trúc giải pháp, chọn linh kiện chủ lực và lập bàn thiết kế chung cho cả dự án — mọi hạng mục được theo dõi tại một nơi.

Sơ đồ khối và phương án linh kiện chủ lực
Bàn thiết kế 3D gom đủ hạng mục: bo mạch, ngoại quan, vỏ, lắp ghép, vật tư
Mốc tiến độ và người phụ trách từng hạng mục

Kết quả bàn giao: Tài liệu giải pháp Kế hoạch & tiến độ

1–3 ngày

Giai đoạn B

Thiết kế mạch

Bước 03–05

03

Thiết kế sơ đồ nguyên lý (Schematic)

Vẽ sơ đồ nguyên lý theo từng khối chức năng, đặt tên net rõ ràng để dễ kiểm tra, mô phỏng và bảo trì về sau.

Chia khối: đầu vào cảm biến, khuếch đại, xử lý, chỉ thị, nguồn & sạc
Tính toán giá trị linh kiện, bảo vệ ESD, quản lý nguồn
Thiết kế trên KiCad — xuất PDF để khách hàng duyệt

Kết quả bàn giao: Sơ đồ nguyên lý (PDF) Netlist

Tuỳ độ phức tạp

Sơ đồ nguyên lý thật của dự án mẫu, chia 5 khối: A. đầu vào ăng-ten · B. khuếch đại 4 tầng BC547 · C. dao động TLC555 · D. LED + còi · E. nguồn sạc USB TP4056 + công tắc mềm tự tắt.

Mạch in dự án mẫu (phần đầu bo): bo 2 lớp 22 × 130 mm, dày 1,0 mm, 39 linh kiện, 121 via; dây nhỏ nhất 0,25 mm, khoảng cách nhỏ nhất 0,275 mm.

04

Thiết kế mạch in (PCB Layout)

Bố trí linh kiện và đi dây theo hình dạng sản phẩm, tuân thủ luật thiết kế của nhà máy để mạch in sản xuất được ngay lần đầu.

Bố trí theo vỏ sản phẩm, tách vùng tín hiệu nhạy và vùng nguồn
Đi dây 2 lớp, đổ đồng GND, khâu via
Kiểm soát độ rộng dây, khoảng cách, lỗ khoan theo năng lực nhà máy

Kết quả bàn giao: Bản vẽ mạch in (PDF) Thống kê bo mạch

Tuỳ độ phức tạp

05

Mô hình 3D & ghép vỏ

Dựng mô hình 3D của bo mạch để kiểm tra kích thước, vị trí cổng kết nối, nút bấm và ghép thử vào vỏ trước khi chế tạo.

Ảnh render mặt trên / mặt dưới để khách hàng hình dung sản phẩm
Xuất mô hình 3D cho thiết kế vỏ
Ghép thử bo vào vỏ, kiểm tra va chạm và lỗ bắt vít

Kết quả bàn giao: Mô hình 3D Ảnh render bo mạch

1–2 ngày

Ảnh render 3D bo mạch dự án mẫu — mặt trên (ăng-ten, nút nguồn, 2 IC, cổng USB-C) và mặt dưới.

Giai đoạn C

Kiểm tra trước sản xuất

Bước 06–09

Kết quả kiểm tra phiên bản đã sửa của dự án mẫu: không có lỗi, chỉ còn 1 cảnh báo về thư viện footprint.

06

Kiểm tra tự động ERC / DRC

Mỗi phiên bản bản vẽ được máy kiểm tra luật điện (ERC) và luật mạch in (DRC). Lỗi được liệt kê theo mức độ để sửa trước khi đặt sản xuất.

ERC: chân chưa nối, xung đột nguồn, sai kiểu chân
DRC: khoảng cách, độ rộng dây, lỗ khoan, chồng lấn linh kiện
Chỉ chuyển bước khi không còn lỗi nghiêm trọng

Kết quả bàn giao: Báo cáo ERC / DRC

Tự động

07

Mô phỏng mạch

Trích netlist từ chính bản vẽ, dựng mô hình và chạy mô phỏng mạch tương tự hoặc logic số để kiểm tra nguyên lý trước khi tốn chi phí làm mẫu.

Trích netlist tự động từ mạch in
Mô phỏng mạch tương tự (SPICE) hoặc logic số (Verilog)
Đối chiếu kết quả với chỉ tiêu kỹ thuật đã chốt

Kết quả bàn giao: Kết quả mô phỏng

1–2 ngày

Màn mô phỏng mạch: netlist trích từ bo dự án mẫu — 39 linh kiện, 25 net — sẵn sàng chạy mô phỏng.

AI rà soát chấm 60/100 và chỉ ra 3 rủi ro cụ thể (dòng ra của TLC555, viền bo đỡ cổng USB-C, nhãn linh kiện trong BOM) để sửa trước khi duyệt.

Danh sách phiên bản của dự án mẫu: 4 lần chỉnh sửa, phiên bản nào cũng đã qua kiểm tra tự động.

08

Rà soát thiết kế & duyệt phiên bản

AI rà soát đối chiếu sơ đồ với mạch in, chấm điểm và chỉ ra rủi ro; kỹ sư sửa và lưu thành phiên bản mới. Chỉ phiên bản được duyệt mới đưa đi sản xuất.

Đối chiếu chân–net giữa sơ đồ và mạch in
Chỉ ra rủi ro về dòng điện, cơ khí, nhãn linh kiện
Quản lý phiên bản: ai sửa, sửa gì, khi nào

Kết quả bàn giao: Biên bản rà soát Phiên bản được duyệt

1–2 ngày

09

Chốt vật tư (BOM) & báo giá

Chốt danh mục vật tư từ phiên bản đã duyệt, gắn giá linh kiện và chi phí gia công để báo giá minh bạch theo từng số lượng.

BOM đủ mã linh kiện, giá trị, kiểu chân, số lượng
Đề xuất linh kiện thay thế tương đương khi khan hàng
Báo giá cho mẫu thử và cho lô sản xuất

Kết quả bàn giao: BOM Báo giá chi tiết

1 ngày

Danh mục vật tư (BOM) xuất từ bản vẽ dự án mẫu.

Giai đoạn D

Sản xuất & bàn giao

Bước 10–12

10

Chế tạo PCB & lắp ráp PCBA

Gửi Gerber đi chế tạo mạch in, mua linh kiện theo BOM và lắp ráp: in kem hàn, gắp đặt SMT, hàn reflow, hàn DIP, kiểm tra quang học.

Chế tạo PCB: phơi sáng, ăn mòn, khoan CNC, mạ, phủ solder mask
Linh kiện chính hãng, kiểm tra đầu vào, đối chiếu BOM
In kem hàn bằng stencil, gắp đặt SMT, hàn reflow, hàn DIP
Kiểm tra AOI phát hiện lỗi hàn, lệch linh kiện

Kết quả bàn giao: Bo mạch PCBA hoàn chỉnh

PCB 3–7 ngày · lắp ráp 1–3 ngày

11

Nạp firmware & kiểm tra chức năng

Mỗi bo được nạp firmware và kiểm tra chức năng; mẫu đầu tiên được thử thực tế cùng khách hàng trước khi sản xuất loạt.

Nạp firmware, cấu hình thông số
Kiểm tra nguồn, dòng tiêu thụ, I/O, truyền thông
Thử nghiệm mẫu — khách hàng duyệt mẫu
Chạy lão hoá (burn-in) theo yêu cầu

Kết quả bàn giao: Biên bản kiểm tra Mẫu đã duyệt

1–2 ngày

12

Đóng gói, bàn giao & hỗ trợ

Đóng gói chống tĩnh điện, giao hàng toàn quốc và bàn giao đủ hồ sơ để khách hàng chủ động sản xuất lại hoặc nâng cấp về sau.

Đóng gói ESD, dán nhãn theo lô
Bàn giao hồ sơ: nguyên lý, mạch in, Gerber, BOM, mô hình 3D, báo cáo kiểm tra
Hỗ trợ sản xuất loạt và cải tiến phiên bản tiếp theo

Kết quả bàn giao: Sản phẩm Bộ hồ sơ kỹ thuật

Hoàn tất

Gia công mạch điện tử
PCB/PCBA

Từ ý tưởng đến sản phẩm hoàn chỉnh

Ý tưởng & giải pháp

Tiếp nhận ý tưởng & yêu cầu kỹ thuật

Giải pháp kỹ thuật & kế hoạch dự án

Thiết kế mạch

Thiết kế sơ đồ nguyên lý (Schematic)

Thiết kế mạch in (PCB Layout)

Mô hình 3D & ghép vỏ

Kiểm tra trước sản xuất

Kiểm tra tự động ERC / DRC

Mô phỏng mạch

Rà soát thiết kế & duyệt phiên bản

Chốt vật tư (BOM) & báo giá

Sản xuất & bàn giao

Chế tạo PCB & lắp ráp PCBA

Nạp firmware & kiểm tra chức năng

Đóng gói, bàn giao & hỗ trợ

Năng lực sản xuất PCB

Năng lực lắp ráp PCBA

Gửi file Gerber để nhận báo giá

Dịch vụ liên quan

Thiết kế bo mạch

Lập trình nhúng

Sản phẩm phần cứng

Gia công mạch điện tửPCB/PCBA

Từ ý tưởng đến sản phẩm hoàn chỉnh

Ý tưởng & giải pháp

Tiếp nhận ý tưởng & yêu cầu kỹ thuật

Giải pháp kỹ thuật & kế hoạch dự án

Thiết kế mạch

Thiết kế sơ đồ nguyên lý (Schematic)

Thiết kế mạch in (PCB Layout)

Mô hình 3D & ghép vỏ

Kiểm tra trước sản xuất

Kiểm tra tự động ERC / DRC

Mô phỏng mạch

Rà soát thiết kế & duyệt phiên bản

Chốt vật tư (BOM) & báo giá

Sản xuất & bàn giao

Chế tạo PCB & lắp ráp PCBA

Nạp firmware & kiểm tra chức năng

Đóng gói, bàn giao & hỗ trợ

Năng lực sản xuất PCB

Năng lực lắp ráp PCBA

Gửi file Gerber để nhận báo giá

Dịch vụ liên quan

Thiết kế bo mạch

Lập trình nhúng

Sản phẩm phần cứng

Gia công mạch điện tử
PCB/PCBA