Quy trình phủ bảo vệ bảng mạch diễn ra như thế nào?

1. Làm sạch bảng mạch

• Mục tiêu: Loại bỏ hoàn toàn bụi bẩn, dầu mỡ, các chất ô nhiễm khác trên bề mặt bảng mạch để đảm bảo lớp phủ bảo vệ bảng mạch điện tử bám dính tốt nhất.
• Phương pháp: Sử dụng các dung môi chuyên dụng như isopropyl alcohol (IPA), các máy rửa siêu âm hoặc các phương pháp làm sạch khác phù hợp.

2. Mạ hóa (nếu cần)

• Mục tiêu: Tạo một lớp mạ mỏng trên bề mặt bảng mạch để tăng cường độ bám dính của lớp phủ, đặc biệt đối với các loại vật liệu khó bám dính.
• Phương pháp: Sử dụng các phương pháp mạ hóa như mạ đồng, mạ niken, mạ vàng.

3. Phủ lớp bảo vệ

• Mục tiêu: Phủ một lớp màng mỏng đều và đồng nhất lên toàn bộ bề mặt bảng mạch.
• Phương pháp: Có nhiều phương pháp phủ khác nhau:
• Phun: Sử dụng súng phun để phun lớp phủ lên bề mặt mạch.
• Nhúng: Nhúng toàn bộ bảng mạch vào bể chứa lớp phủ.
• Quét: Sử dụng cọ hoặc bàn chải để quét lớp phủ lên bề mặt.
• Lựa chọn phương pháp: Tùy thuộc vào kích thước, hình dạng của bảng mạch, yêu cầu về độ dày và độ đồng đều của lớp phủ.

4. Làm khô

• Mục tiêu: Loại bỏ dung môi và chất làm cứng trong lớp phủ, giúp lớp phủ khô cứng và tạo thành một màng bảo vệ.
• Phương pháp: Sử dụng lò sấy hoặc các phương pháp làm khô khác. Thời gian và nhiệt độ sấy phụ thuộc vào loại lớp phủ và độ dày của lớp phủ.

5. Kiểm tra chất lượng

• Mục tiêu: Đảm bảo lớp phủ đáp ứng các yêu cầu về độ dày, độ đồng đều, độ bám dính và không có các khuyết tật.
• Phương pháp: Sử dụng các thiết bị đo độ dày lớp phủ, kiểm tra trực quan, kiểm tra chức năng.

Lưu ý: Quy trình phủ bảo vệ bảng mạch điện tử có thể thay đổi tùy thuộc vào loại lớp phủ, loại bảng mạch và yêu cầu cụ thể của từng sản phẩm.

Tìm hiểu thêm: Lớp phủ bảo vệ bảng mạch điện tử và những điều chưa chắc bạn đã biết

6. Các yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng lớp phủ

• Chất lượng bề mặt bảng mạch: Bề mặt càng sạch, lớp phủ càng bám dính tốt.
• Loại lớp phủ: Mỗi loại lớp phủ có tính chất và đặc điểm khác nhau, ảnh hưởng đến quá trình phủ và chất lượng lớp phủ.
• Điều kiện môi trường: Nhiệt độ, độ ẩm, bụi bẩn trong quá trình phủ ảnh hưởng đến chất lượng lớp phủ.
• Thiết bị và máy móc: Chất lượng thiết bị và máy móc sử dụng trong quá trình phủ ảnh hưởng đến độ đồng đều và độ chính xác của lớp phủ.

7. Các loại lớp phủ bảo vệ phổ biến

• Lớp phủ acrylic: Dễ sử dụng, giá thành hợp lý, phù hợp với nhiều ứng dụng.
• Lớp phủ epoxy: Độ bền cao, chịu nhiệt tốt, chống hóa chất tốt.
• Lớp phủ silicone: Chịu nhiệt tốt, độ đàn hồi cao, thích hợp với các ứng dụng có yêu cầu về độ linh hoạt.
• Lớp phủ polyurethane: Độ bền cơ học cao, chống mài mòn tốt.

Tổng kết
Bạn có muốn tìm hiểu thêm về bất kỳ khía cạnh nào của quy trình phủ bảo vệ bảng mạch điện tử không? Nếu có bạn hãy liên hệ cho chúng tôi.

CÔNG TY CỔ PHẦN CÔNG NGHỆ HOMEOS VIỆT NAM
Địa chỉ: B06-L18, An Vượng Villa, khu đô thị Dương Nội, Quận Hà Đông, Hà Nội
Điện thoại: 024 6685 9988/ 0948 378 786
Email: info@homeos.vn
Website: www.homeos.com.vn

Tags: phủ bảo vệ bảng mạch điện tử, thiết kế ngược mảng mạch điện tử

Xem thêm: Lớp phủ bảo vệ bảng mạch điện tử và những điều chưa chắc bạn đã biết